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- [发明专利]半导体激光装置-CN201980094640.4在审
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河崎正人;桂智毅;藤川周一
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三菱电机株式会社
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2019-03-29
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2021-11-05
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H01S5/02
- 特征在于，具有：多个半导体激光元件(1011、1012)，其射出波长彼此不同的激光(2001、2002)；部分反射元件(104)，其与多个半导体激光元件(1011、1012)构成外部谐振器的两端；透射型波长色散元件(103)，其在多个半导体激光元件(1011、1012)及部分反射元件(104)之间的激光的光路上，配置于多个激光(2001、2002)重叠起来的位置，具有波长色散性，通过在包含多个激光(2001、2002)的光轴的第1面(XY面)内，使多个激光(2001、2002)的行进方向变化，从而使多个激光共有光轴、进行耦合；以及非对称折射光学元件(105)，其配置于透射型波长色散元件(103)及部分反射元件(104
- 半导体激光装置
- [发明专利]光波导芯片的连接结构-CN201880037946.1有效
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鹿间光太;石川裕士;河尻祐子;荒武淳
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日本电信电话株式会社
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2018-06-07
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2021-11-12
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G02B6/26
- 2003)，凹槽(2013)形成在基底中；间隔光纤(2006)，每个间隔光纤针对凹槽(2013)中的对应一个来设置并装配在凹槽(2013)中，同时从基底(2003)部分地突出；以及石英基PLC(2001、2002)，其为多个光波导芯片，其装配在间隔光纤(2006)的突出部分上的凹槽(2007)中的每一个形成在光波导层(2008)的面对凹槽(2013)的位置处，并且石英基PLC(2001、2002)中的每一个安装在基底石英基PLC(2001、2002)安装在基底(2003)上，使得光波导层(2008)的入射/出射端面彼此面对。
- 波导芯片连接结构
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